化学的平坦化方法及び化学的平坦化装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日向寺雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-183554
公開番号（公開出願番号）：特開2013-128096
出願日： 2012年08月22日
公開日（公表日）： 2013年06月27日
要約：

【課題】スクラッチの発生を抑制した効率的な化学的平坦化方法を提供する。【解決手段】実施形態によれば、化学的平坦化方法は、凹凸を有する被加工膜の上に前記凹凸に沿い前記被加工膜と結合または吸着し前記被加工膜の溶解を抑制する表面層を形成する工程を含む。本方法は、前記被加工膜を溶解する加工溶液中で前記表面層を介して前記被加工膜と加工体とを接触させつつ前記被加工膜と前記加工体とを回転させ、前記凹凸の凹部上の前記表面層を残しつつ前記凹凸の凸部上の前記表面層を除去し、前記凸部の溶解の程度を前記凹部の溶解の程度よりも大きくして前記被加工膜を平坦化する工程をさらに含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

凹凸を有し酸化シリコン膜の被加工膜の上に前記凹凸に沿い前記被加工膜と結合または吸着し前記被加工膜の溶解を抑制し、界面活性剤の層、自己組織化層、及び、撥水層のいずれかの表面層を形成する工程と、フッ化水素溶液、フッ化アンモニウム溶液、または、強アルカリの溶液を含み、前記被加工膜を溶解する加工溶液中で、前記表面層を介して、前記被加工膜と、触媒材料を含む加工体と、を接触させつつ、前記被加工膜と前記加工体とを回転させ、前記凹凸の凹部上の前記表面層を残しつつ前記凹凸の凸部上の前記表面層を除去し、前記凸部の溶解の程度を前記凹部の溶解の程度よりも大きくして前記被加工膜を平坦化する工程と、を備え、前記界面活性剤は、ポリアクリル酸と、ポリビニルピロリドン及びポリエチレンイミンの少なくともいずれかと、を含み、前記加工溶液は、前記表面層を形成する原料を含み、前記表面層の形成は、前記原料を含む前記加工溶液と前記被加工膜とを接触させて前記原料から前記表面層を形成することを含む化学的平坦化方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 , H01L 21/306

FI (3件)：

H01L21/304 621B , H01L21/304 622C , H01L21/306 M

Fターム (9件)：

5F043AA31 , 5F043DD16 , 5F057AA07 , 5F057BA18 , 5F057BB16 , 5F057CA12 , 5F057DA01 , 5F057EA02 , 5F057EA21

引用特許：

審査官引用 (4件)

CMP研磨剤及び基板の研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-250455 出願人：日立化成工業株式会社
CMP研磨剤及び基板の研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-031168 出願人：日立化成工業株式会社
配線形成方法及び研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-108560 出願人：富士通株式会社

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