特許
J-GLOBAL ID：201303041424074027

剥離装置、剥離システム、剥離方法および剥離プログラム

発明者：
本田 勝

本田 勝 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-006975
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149656
出願日： 2012年01月17日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：
【課題】基板の剥離処理を適切に行うことができる剥離装置、剥離システム、剥離方法および剥離プログラムを提供すること。【解決手段】実施形態に係る剥離装置は、第1保持部と、第2保持部と、移動機構と、吸着移動部とを備える。前記第1保持部は、第1基板を吸着保持する。前記第2保持部は、第1基板に接合された第2基板の中央部を吸着保持する。前記移動機構は、第2保持部を第1保持部から離す方向へ移動させる。前記吸着移動部は、第2保持部によって保持された第2基板の外周部のうち一部の領域を吸着し、この一部の領域を第1基板の板面から離す方向へ移動させる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1基板を吸着保持する第1保持部と、 前記第1基板に接合された第2基板の中央部を吸着保持する第2保持部と、 前記第2保持部を前記第1保持部から離す方向へ移動させる移動機構と、 前記第2保持部によって保持された前記第2基板の外周部のうち一部の領域を吸着し、前記一部の領域を前記第1基板の板面から離す方向へ移動させる吸着移動部と を備えることを特徴とする剥離装置。
IPC (1件)：
H01L 21/683
FI (1件)：
H01L21/68 N
Fターム (16件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA30 ,  5F031HA14 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA46 ,  5F031HA58 ,  5F031MA22 ,  5F031MA23 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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