熱硬化性フィルム状シリコーン封止材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 鈴木三義 , 村山靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-104531
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232580
出願日： 2012年05月01日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：

【課題】成型性に優れ、金型からのオーバーフロー等の問題を生じることなく、ボイド等の欠陥を有しない、圧縮成型によりLED等の半導体素子を封止するための熱硬化性フィルム状シリコーン封止材を提供すること。【解決手段】室温から200°Cまでの成型温度におけるMDR(Moving Die Rheometer)により測定される初期トルク値が15dN・m未満である、圧縮成型によりLED等の半導体素子を封止するための熱硬化性フィルム状シリコーン封止材、これを用いてLEDを圧縮成型により製造するための方法、およびこの方法により製造されたLED。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

室温から200°Cまでの成型温度におけるMDR(Moving Die Rheometer)により測定される初期トルク値が15dN・m未満である、圧縮成型により半導体素子を封止するための熱硬化性フィルム状シリコーン封止材。

IPC (9件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 83/07 , C08L 83/05 , C08K 3/36 , C08K 9/04 , C08J 5/18 , H01L 21/56 , H01L 33/56

FI (9件)：

H01L23/30 R , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08J5/18 , H01L23/30 F , H01L21/56 J , H01L33/00 424

Fターム (53件)：

4F071AA67 , 4F071AB26 , 4F071AC08 , 4F071AD02 , 4F071AE02 , 4F071AF10Y , 4F071AF14Y , 4F071AF26Y , 4F071AF30Y , 4F071AF43Y , 4F071AH12 , 4F071AH16 , 4F071BA01 , 4F071BB04 , 4F071BC01 , 4F071BC12 , 4J002CP042 , 4J002CP121 , 4J002CP131 , 4J002CP141 , 4J002CP151 , 4J002DE197 , 4J002DJ016 , 4J002EK027 , 4J002EK037 , 4J002EK047 , 4J002EK057 , 4J002EX037 , 4J002FB266 , 4J002FD016 , 4J002FD142 , 4J002FD147 , 4J002FD200 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA22 , 4M109EA10 , 4M109EB02 , 4M109GA01 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA22 , 5F061CB02 , 5F061DA06 , 5F061FA01 , 5F142AA63 , 5F142AA72 , 5F142AA74 , 5F142CG05 , 5F142CG13 , 5F142CG32 , 5F142FA18

引用特許：

審査官引用 (10件)

半硬化状シリコーン樹脂シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-229736 出願人：日東電工株式会社
建材用ガラスと建材用金具の接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-096950 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
シリコーン樹脂組成物、これを用いるシリコーン樹脂および光半導体素子封止体
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-206059 出願人：横浜ゴム株式会社

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