光半導体パッケージ用タブレット成形金型及びその金型を用いたタブレットの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-071886
公開番号（公開出願番号）：特開2013-206968
出願日： 2012年03月27日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：

【課題】反射率が求められる光半導体用パッケージを製造する過程で、白色系熱硬化性樹脂組成物をタブレット状に賦形する際、タブレットが着色汚染しないタブレット成形金型を提供すること。【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料及び無機充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物をタブレット成形するための金型であり、前記熱硬化性樹脂組成物と接触する部分の硬度がロックウェルCスケールで65以上で且つ表面粗さがRz0.8以下であることにより上記課題を解決することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱硬化性成分と(D)白色顔料、(E)無機充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物をタブレット成形するための金型であり、前記熱硬化性樹脂組成物と接触する部分の硬度がロックウェルCスケールで65以上で且つ表面粗さがRz0.8以下であることを特徴とする光半導体パッケージ用タブレット成形金型

IPC (9件)：

H01L 21/56 , C08L 101/00 , C08L 83/14 , C08K 3/00 , C08G 77/50 , B29C 33/38 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 83/05

FI (9件)：

H01L21/56 C , C08L101/00 , C08L83/14 , C08K3/00 , C08G77/50 , B29C33/38 , H01L21/56 J , H01L23/30 F , C08L83/05

Fターム (70件)：

4F202AA36 , 4F202AG19 , 4F202AH81 , 4F202AJ06 , 4F202CA27 , 4J002CP191 , 4J002DA027 , 4J002DA037 , 4J002DE076 , 4J002DE097 , 4J002DE106 , 4J002DE136 , 4J002DE137 , 4J002DE146 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DG047 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DJ057 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002FA047 , 4J002FD017 , 4J002FD096 , 4J002GQ01 , 4J246AA11 , 4J246AB14 , 4J246BA02X , 4J246BA020 , 4J246BB02X , 4J246BB020 , 4J246BB021 , 4J246BB34X , 4J246BB340 , 4J246BB342 , 4J246CA01X , 4J246CA010 , 4J246CA34E , 4J246CA34X , 4J246CA340 , 4J246CA40X , 4J246CA400 , 4J246CA68M , 4J246CA68X , 4J246CA680 , 4J246FA221 , 4J246FC161 , 4J246GD04 , 4J246HA62 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA04 , 4M109CA21 , 4M109EA10 , 4M109GA01 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061BA04 , 5F061CA21 , 5F061DE03 , 5F061DE04 , 5F061FA01 , 5F142CE16 , 5F142CE18 , 5F142FA21

引用特許：

審査官引用 (13件)

タブレット成形金型、ならびにタブレット、光半導体素子搭載用基板の製造方法および光半導体装置。
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-241149 出願人：日立化成工業株式会社
半導体封止用樹脂のタブレット成形用金型
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-233726 出願人：冨士ダイス株式会社
硬化性組成物、硬化物およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-111258 出願人：株式会社カネカ

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