特許
J-GLOBAL ID：201303043087209430
形成キャパシタ内蔵型多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
特許業務法人アルガ特許事務所
, 高野 登志雄
, 中嶋 俊夫
, 村田 正樹
, 山本 博人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-163961
公開番号（公開出願番号）：特開2013-030528
出願日： 2011年07月27日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
要約：
【課題】実装したICが高速動作をして自らノイズを発生する場合に於いても、ノイズ抑制用のキャパシタの数や領域を増加させる事無く、安定した動作が可能なプリント配線板の提供。【解決手段】複数の導体層と絶縁層が交互に積層され、少なくとも1つの能動部品を含む複数の電子部品が搭載される部品搭載面と、電源パターン層と、グラウンドパターン層と、当該電源パターン層と当該グラウンドパターン層の層間に配された誘電体を対向する陽電極と陰電極とで挟んだ構成のキャパシタとを有する形成キャパシタ内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該能動部品が、当該電源パターン層に配され、且つ、当該陽電極に接続している電源パターンと電気的に接続されている事を特徴とする形成キャパシタ内蔵型多層プリント配線板。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の導体層と絶縁層が交互に積層され、少なくとも1つの能動部品を含む複数の電子部品が搭載される部品搭載面と、電源パターン層と、グラウンドパターン層と、当該電源パターン層と当該グラウンドパターン層の層間に配された誘電体を対向する陽電極と陰電極とで挟んだ構成のキャパシタとを有する形成キャパシタ内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該能動部品が、当該電源パターン層に配され、且つ、当該陽電極に接続している電源パターンと電気的に接続されている事を特徴とする形成キャパシタ内蔵型多層プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H05K3/46 Q
, H05K3/46 Z
, H05K3/46 N
, H01L23/12 B
, H01L23/12 E
, H01L25/04 Z
5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346AA60
, 5E346BB07
, 5E346BB11
, 5E346FF45
, 5E346HH01
