特許
J-GLOBAL ID：201303045162206704
熱電モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-016745
公開番号（公開出願番号）：特開2013-157446
出願日： 2012年01月30日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：
【課題】 熱源の急激な温度変化によっても長期間発電能力が低下しにくい熱電モジュールを提供する。 【解決手段】 本発明の熱電モジュールは、互いに対向するように配置された一対の支持基板1と、一対の支持基板1の対向する内側の主面にそれぞれ設けられた配線導体2と、一対の支持基板1の対向する内側の主面間に配線導体2によって電気的に接続されるように複数配列された熱電素子3と、一対の支持基板1のうちの少なくとも一方の支持基板1aの外側の主面に接合材4を介して取り付けられた熱交換部材5とを備え、熱交換部材5で覆われていない接合材4の表面領域を覆うように被覆層6を有していることを特徴とするものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
互いに対向するように配置された一対の支持基板と、該一対の支持基板の対向する内側の主面にそれぞれ設けられた配線導体と、前記一対の支持基板の対向する内側の主面間に前記配線導体によって電気的に接続されるように複数配列された熱電素子と、前記一対の支持基板のうちの少なくとも一方の支持基板の外側の主面に接合材を介して取り付けられた熱交換部材とを備え、該熱交換部材で覆われていない前記接合材の表面領域を覆うように被覆層を有していることを特徴とする熱電モジュール。
IPC (3件)：
H01L 35/30
, H01L 35/32
, H02N 11/00
H01L35/30
, H01L35/32 A
, H02N11/00 A
