特許
J-GLOBAL ID：201303046436619330

電子デバイスおよびその製造方法、並びに電子機器

発明者：
高木 成和

高木 成和 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄 ,  永田 美佐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-026170
公開番号（公開出願番号）：特開2013-164285
出願日： 2012年02月09日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：
【課題】気密性の高いキャビティーを容易に形成することができる電子デバイスを提供する。【解決手段】本発明に係る電子デバイス100は、第1面11を有する第1部材10と、第1部材10の第1面11側に載置されている第2部材50と、第1部材10および第2部材50に囲まれるキャビティー56に収容されている機能素子80と、キャビティー56の外側であって、第1部材10の第1面11側に設けられている外部接続端子30と、第1部材10の第1面11側に設けられ、キャビティー56の内側から外側に延在する溝部15と、溝部15内に設けられ、機能素子80と外部接続端子30とを電気的に接続している配線20と、第2部材50の、平面視において溝部15と重なる位置に設けられている第1貫通孔57と、第1貫通孔57内に設けられ、溝部15を埋める充填部材60と、を含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1面を有する第1部材と、 前記第1部材の前記第1面側に載置されている第2部材と、 前記第1部材および前記第2部材に囲まれるキャビティーに収容されている機能素子と、 前記キャビティーの外側であって、前記第1部材の前記第1面側に設けられている外部接続端子と、 前記第1部材の前記第1面側に設けられ、前記キャビティーの内側から外側に延在する溝部と、 前記溝部内に設けられ、前記機能素子と前記外部接続端子とを電気的に接続している配線と、 前記第2部材の、平面視において前記溝部と重なる位置に設けられている第1貫通孔と、 前記第1貫通孔内に設けられ、前記溝部を埋める充填部材と、 を含む、電子デバイス。
IPC (6件)：
G01P 15/08 ,  H01L 23/02 ,  H01L 29/84 ,  G01P 15/125 ,  B81B 7/02 ,  B81C 3/00
FI (7件)：
G01P15/08 P ,  H01L23/02 G ,  H01L23/02 B ,  H01L29/84 Z ,  G01P15/125 Z ,  B81B7/02 ,  B81C3/00
Fターム (45件)：
3C081AA01 ,  3C081AA18 ,  3C081BA03 ,  3C081BA06 ,  3C081BA07 ,  3C081BA30 ,  3C081BA32 ,  3C081BA44 ,  3C081BA46 ,  3C081BA48 ,  3C081CA05 ,  3C081CA15 ,  3C081CA33 ,  3C081DA03 ,  3C081DA06 ,  3C081DA30 ,  3C081EA02 ,  3C081EA07 ,  4M112AA01 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA21 ,  4M112CA22 ,  4M112CA24 ,  4M112CA25 ,  4M112CA31 ,  4M112CA33 ,  4M112CA35 ,  4M112DA04 ,  4M112DA06 ,  4M112DA09 ,  4M112DA16 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA06 ,  4M112EA07 ,  4M112EA10 ,  4M112EA11 ,  4M112EA12 ,  4M112EA13 ,  4M112FA01 ,  4M112FA07 ,  4M112FA08 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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