研磨方法及び酸性研磨液

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：佐々木功 , 川村恭子 , 久保健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-126211
公開番号（公開出願番号）：特開2012-253259
出願日： 2011年06月06日
公開日（公表日）： 2012年12月20日
要約：

【課題】本発明は、新規の酸性研磨液を用いて、CMP研磨加工により高研磨レートを達成し、良好な研磨面を得ることができるCMP研磨加工方法を提供することにある。【解決手段】 CMP研磨加工におけるSiCウェーハを研磨する方法であって、ウェーハの一方の面を保持部材で保持するステップと、研磨液を放出する溝が複数設けてある固定砥粒研磨パッドをウェーハの他方の面に当接させるステップと、該研磨パッドと該ウェーハをそれぞれ回転させながら相対的に0.8〜1.5kgf/cm2の圧力で押し付けて摺動させる研磨ステップとから構成され、該研磨ステップにおいて過マンガン酸カリウム(KMnO4)と酸化性無機塩を混合させた酸性研磨液を用いる。固定砥粒研磨パッドと酸性研磨液でウェーハを研磨することで、高研磨レートを達成できるとともに良好な研磨面を得ることができ、生産性の向上が図ることができる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

CMP研磨加工においてSiCウェーハを研磨する方法であって、ウェーハの一方の面を保持部材で保持するステップと、イソシアネートとポリオールとからなるポリウレタン樹脂で構成される母材と砥粒とからなり中心部から外周部に向け研磨液を放出する溝が複数設けてある固定砥粒研磨パッドをウェーハの他方の面に当接させるステップと、該固定砥粒研磨パッドから研磨液が放出されるとともに該研磨パッドと該ウェーハとをそれぞれ回転させながら相対的に0.8〜1.5kgf/cm2の圧力で押し付けて摺動させる研磨ステップとから構成され、該研磨ステップにおいて過マンガン酸カリウム(KMnO4)と酸化性無機塩を混合させた酸性研磨液を用いることを特徴とする研磨方法。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (4件)：

H01L21/304 621D , H01L21/304 622F , H01L21/304 622C , H01L21/304 622E

Fターム (14件)：

5F057AA14 , 5F057AA28 , 5F057BA12 , 5F057BB09 , 5F057CA11 , 5F057DA03 , 5F057EA02 , 5F057EA21 , 5F057EB03 , 5F057EB08 , 5F057EB10 , 5F057FA13 , 5F057FA42 , 5F057GA02

引用特許：

審査官引用 (4件)

結晶材料の研磨加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-251918 出願人：株式会社ノリタケカンパニーリミテド
水溶性酸化剤を用いた炭化ケイ素の研磨方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2010-549645 出願人：キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション
ニッケルハードディスクプラナリゼーションのための多酸化剤ベースのスラリー
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-150051 出願人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズシーエムピーホウルディングスインコーポレイテッド

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