特許
J-GLOBAL ID：201303047194518891
モールド再構成ウェハーを利用したスタックパッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上田 邦生
, 藤田 考晴
, 川上 美紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-211732
公開番号（公開出願番号）：特開2012-253392
出願日： 2012年09月26日
公開日（公表日）： 2012年12月20日
要約：
【課題】 製造工程が簡単で製造費用を抑えることができるモールド再構成ウェハーを利用したスタックパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 少なくとも二つ以上のパッケージユニットがスタックされたスタックパッケージにおいて、前記パッケージユニットは、上面にボンディングパッドを具備した半導体チップと、前記半導体チップの側面を取り囲むように形成されたモールド部と、前記モールド部内に形成された貫通電極と、前記貫通電極とこれに隣接したボンディングパッドとを相互連結させるように形成された再配線とを含み、前記貫通電極と再配線とが、一体的に形成されている。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
少なくとも二つ以上のパッケージユニットがスタックされたスタックパッケージにおいて、
前記パッケージユニットは、
上面にボンディングパッドを具備した半導体チップと、
前記半導体チップの側面を取り囲むように形成されたモールド部と、
前記モールド部内に形成された貫通電極と、
前記貫通電極とこれに隣接したボンディングパッドとを相互連結させるように形成された再配線とを含み、
前記貫通電極と再配線とが、一体的に形成されていることを特徴とするスタックパッケージ。
IPC (4件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
, H01L 23/12
H01L25/14 Z
, H01L23/12 501P
