特許

J-GLOBAL ID：201303048572167241

フレキシブル配線板

発明者： 山本 正樹 ,  足立 弘明 ,  飯塚 康史 ,  下田 浩一朗 ,  佐々木 洋朗 ,  柏木 修二
出願人/特許権者： 旭化成イーマテリアルズ株式会社
代理人 (2件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-010518
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149871
出願日： 2012年01月20日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】導電層間の接続信頼性に優れたフレキシブル配線板を提供すること。【解決手段】本発明のフレキシブル配線板(1)は、第1導電層(12a,12b)と、第1導電層(12a,12b)上に接着性樹脂硬化物層(11)を介して設けられた第2導電層(14a,14b)と、第1導電層(12a,12b)と第2導電層(14a,14b)との間に設けられた貫通ビア(16)と、少なくとも貫通ビア(16)内の接着性樹脂硬化物層(11)を覆うように設けられ、第1導電層(12a,12b)と第2導電層(14a,14b)とを電気的に接続する導電性粒子層(17a)と、を具備することを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1導電層と、前記第1導電層上に接着性樹脂硬化物を介して設けられた第2導電層と、前記第1導電層と前記第2導電層との間に設けられたビアホールと、少なくとも前記ビアホール内の前記接着性樹脂硬化物を覆うように設けられ、前記第1導電層と前記第2導電層とを電気的に接続する導電性微粒子層と、を具備することを特徴とするフレキシブル配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K1/11 H ,  H05K3/46 N

Fターム (30件)：

5E317AA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC13 ,  5E317CC33 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD24 ,  5E346EE01 ,  5E346EE42 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346FF23 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (6件)

• フレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-026950   出願人：旭化成イーマテリアルズ株式会社
• アルカリ可溶性感光性樹脂組成物及び樹脂層の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-291506   出願人：住友ベークライト株式会社
• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-168989   出願人：日本電気株式会社
• プリント配線板用基板およびプリント配線板用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-130117   出願人：住友電気工業株式会社
• 配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-283939   出願人：日立化成工業株式会社
• スルーホールめっき回路基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-136140   出願人：山本隆一, エルナー株式会社