特許
J-GLOBAL ID：200903087626792166
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-168989
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022612
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】安価な印刷配線板を得る製造方法を提供すること。【解決手段】基材1上に硫化パラジウム等からなる導電被膜3を形成し、めっきレジスト4を用いて所望のパターンの導体層5を形成した後、導体層5が施された部分以外の導電被膜3を過マンガン酸処理等により除去する。導電皮膜3は、基材1の表面を溶解することにより除去される。
請求項（抜粋）：
絶縁体からなる基材の表面に導電被膜を形成する工程と、必要な回路部分を除く部分上にめっき用のレジストを形成する工程と、必要な回路部分のみに電気めっきにより回路を形成する工程と、めっき用のレジストを剥離する工程と、電気めっきを施された部分以外の導電被膜の下の基材の表面を除去することにより導電被膜を除去する工程を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/24 A
, H05K 3/06 P
, H05K 3/06 A
