特許
J-GLOBAL ID：201203025572438442
プリント配線板用基板およびプリント配線板用基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
, 福井 宏司
, 濱名 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-130117
公開番号（公開出願番号）：特開2011-258646
出願日： 2010年06月07日
公開日（公表日）： 2011年12月22日
要約：
【課題】スパッタリング装置を用いずに形成することができるプリント配線板用基板、およびそのプリント配線板用基板の製造方法を提供する。【解決手段】このプリント配線板用基板1は、絶縁性基材と、この絶縁性基材10に積層された第1導電層21と、この第1導電層21に積層された第2導電層24とを含む。第1導電層21は導電体粒子22Aにより形成されている。第1導電層21が積層されている側の絶縁性基材10の積層面10Aは、導電体粒子22Aと絶縁性基材10との結合力を高める表面処理が行われている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基材と、この絶縁性基材に積層された第1導電層と、この第1導電層に積層された第2導電層とを含むプリント配線板用基板において、
前記第1導電層は導電体粒子により形成され、
前記第1導電層が積層されている側の前記絶縁性基材の積層面は、前記導電体粒子と前記絶縁性基材との結合力を高める表面処理が行われている
ことを特徴とするプリント配線板用基板。
IPC (3件)：
H05K 3/38
, H05K 3/12
, H05K 3/18
H05K3/38 A
, H05K3/12 610C
, H05K3/18 J
5E343AA02
, 5E343AA14
, 5E343AA16
, 5E343AA33
, 5E343BB71
, 5E343BB72
, 5E343DD02
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343EE36
, 5E343EE37
, 5E343GG02
