アライメントマーク

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅川哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-030362
公開番号（公開出願番号）：特開2013-168472
出願日： 2012年02月15日
公開日（公表日）： 2013年08月29日
要約：

【課題】水晶基板の加工位置の微細な位置ずれ等を高精度且つ容易に検出できると共に、フォトリソグラフィ工程等によって前記水晶基板の表面にレジストを塗布した場合であっても、形状を明確に認識することで加工位置を精度よく検出することが可能なアライメントマークを提供することである。【解決手段】水晶基板11に設けられ、この水晶基板11の加工位置を検出する照合パターンからなるアライメントマークM1であって、前記照合パターンは、前記水晶基板11の表面に形成した複数の凹部14の配列からなる集合体によって構成され、各凹部14は微小な開口径を有すると共に、この開口径と同じかそれより小さな寸法の深さとなるように形成した。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

水晶基板に設けられ、この水晶基板の加工位置を検出する照合パターンからなるアライメントマークであって、前記照合パターンは、前記水晶基板の表面に形成した複数の凹部の配列からなる集合体によって構成され、各凹部は微小な開口径を有することを特徴とするアライメントマーク。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 9/00 , H03H 9/02

FI (4件)：

H01L21/30 502M , G03F9/00 H , H01L21/30 522Z , H03H9/02 H

Fターム (10件)：

5F146EA04 , 5F146EA12 , 5F146EA20 , 5F146EA23 , 5F146EB01 , 5J108BB02 , 5J108CC01 , 5J108CC06 , 5J108KK01 , 5J108KK07

引用特許：

審査官引用 (12件)

圧電振動片、圧電振動子及び圧電デバイスの製造方法、並びにフォトマスク及びその位置合わせ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-380394 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開昭54-094881
特開平2-305431

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