特許

J-GLOBAL ID：201303051569902802

半導体モジュール及び電力変換装置

発明者： 清水 浩史 ,  白井 和成 ,  野村 由利夫
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-012862
公開番号（公開出願番号）：特開2013-153043
出願日： 2012年01月25日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
要約：

【課題】放熱性に優れた構造を容易かつ確実に設けることができる半導体モジュール及びこれを備えた電力変換装置を提供すること。【解決手段】半導体モジュール1は、半導体素子21と、半導体素子21に熱的に接続された放熱板22と、放熱板22の放熱面221を露出させた状態で半導体素子21及び放熱板22を封止する封止部23とを有する板状の本体部2と、本体部2の放熱板22の放熱面221との間に空間を設けて冷媒流路32を形成する冷媒流路形成部3と、冷媒流路形成部3が接合される被接合部4とを備えている。放熱板22は、本体部2の少なくとも一方の主面201、202に配置されていると共に、主面201、202に放熱面221を露出させている。被接合部4は、本体部2の封止部23と異なる材料からなると共に、放熱板22の放熱面221を露出させた本体部2の主面201、202に露出した状態で封止部23と一体的に成形されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該半導体素子に熱的に接続された放熱板と、該放熱板の放熱面を露出させた状態で上記半導体素子及び上記放熱板を封止する封止部とを有する板状の本体部と、 該本体部の上記放熱板の上記放熱面との間に空間を設けて冷媒流路を形成する冷媒流路形成部と、 該冷媒流路形成部が接合される被接合部とを備え、 上記放熱板は、上記本体部の少なくとも一方の主面に配置されていると共に、該主面に上記放熱面を露出させており、 上記被接合部は、上記本体部の上記封止部と異なる材料からなると共に、上記放熱板の上記放熱面を露出させた上記本体部の上記主面に露出した状態で上記封止部と一体的に成形されていることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/473 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L23/46 Z ,  H01L25/04 C

Fターム (8件)：

5F136BA30 ,  5F136CB07 ,  5F136CB08 ,  5F136DA07 ,  5F136DA27 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA51

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-136115   出願人：三菱電機株式会社
• パワー半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-075883   出願人：株式会社日立製作所