ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール及び緩衝層付パワーモジュール用基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 増井裕士 , 細川文広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-080787
公開番号（公開出願番号）：特開2013-138267
出願日： 2013年04月08日
公開日（公表日）： 2013年07月11日
要約：

【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。【解決手段】ヒートシンク付パワーモジュール用基板150であって、金属層13とヒートシンク4との間には、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料からなる緩衝層130が設けられ、この緩衝層130の熱膨張係数Kが、絶縁基板11の熱膨張係数Kc及びヒートシンク4の熱膨張係数Ktに対して、Kc<K<Ktの関係とされており、緩衝層130のうちヒートシンク4側には、融点が600°C以下のアルミニウム合金からなるスキン層131が形成され、スキン層131の平均厚さtsが、0.03mm≦ts≦3mmの範囲内に設定されており、スキン層131の表面の一部を溶融させることにより緩衝層130とヒートシンク4とが接合されている。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

絶縁基板の一方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層が形成されるとともに前記絶縁基板の他方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属層が形成されたパワーモジュール用基板と、前記金属層側に接合されるアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンクと、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、前記金属層と前記ヒートシンクとの間には、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料からなる緩衝層が設けられ、この緩衝層の熱膨張係数Kが、前記絶縁基板の熱膨張係数Kc及び前記ヒートシンクの熱膨張係数Ktに対して、Kc<K<Ktの関係とされており、前記緩衝層のうち前記ヒートシンク側には、融点が600°C以下のアルミニウム合金からなるスキン層が形成され、前記スキン層の平均厚さtsが、0.03mm≦ts≦3mmの範囲内に設定されており、前記スキン層の表面の一部を溶融させることにより前記緩衝層と前記ヒートシンクとが接合されていることを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板。

IPC (3件)：

H01L 23/373 , H01L 23/36 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L23/36 M , H01L23/36 C , H01L23/12 J

Fターム (6件)：

5F136BA04 , 5F136BB04 , 5F136FA16 , 5F136FA17 , 5F136FA23 , 5F136FA24

引用特許：

審査官引用 (3件)

パワーモジュール用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-002700 出願人：三菱マテリアル株式会社
放熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-110175 出願人：株式会社豊田自動織機, 昭和電工株式会社
炭素基金属複合材料およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-321828 出願人：株式会社先端材料, 株式会社エー・エム・テクノロジー

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