特許

J-GLOBAL ID：200903039521278993

放熱装置

発明者： 大年 浩太 ,  河野 栄次 ,  久保 秀人 ,  金原 雅彦 ,  古川 裕一 ,  山内 忍 ,  星野 良一 ,  若林 信弘 ,  中川 信太郎
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機 ,  昭和電工株式会社
代理人 (4件)： 日比 紀彦 ,  岸本 瑛之助 ,  渡邊 彰 ,  清末 康子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-110175
公開番号（公開出願番号）：特開2006-294699
出願日： 2005年04月06日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：

【課題】 材料コストが安く、しかも放熱性能の優れた放熱装置を提供する。【解決手段】 放熱装置1は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板3と、絶縁基板3の他面に固定されたヒートシンク5とを備えている。絶縁基板3における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層7を形成する。絶縁基板3の金属層7とヒートシンク5との間に、複数の貫通穴9が形成されたアルミニウム板10からなり、かつ貫通穴9が応力吸収空間となっている応力緩和部材4を介在させる。応力緩和部材4を、絶縁基板3の金属層7およびヒートシンク5にろう付する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板と、絶縁基板の他面に固定されたヒートシンクとを備えた放熱装置において、 絶縁基板とヒートシンクとの間に、高熱伝導性材料からなり、かつ応力吸収空間を有する応力緩和部材が介在させられ、応力緩和部材が、絶縁基板およびヒートシンクに金属接合されている放熱装置。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/373

FI (3件)：

H01L23/36 D ,  H05K7/20 B ,  H01L23/36 M

Fターム (14件)：

5E322AA01 ,  5E322AB05 ,  5E322AB09 ,  5E322FA05 ,  5F136BA30 ,  5F136BB04 ,  5F136BC03 ,  5F136BC04 ,  5F136BC07 ,  5F136CA00 ,  5F136CB06 ,  5F136DA13 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• パワーモジュール用基板及びパワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-317596   出願人：三菱マテリアル株式会社

審査官引用 (4件)

• パワー半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-033121   出願人：三菱電機株式会社
• セラミックス回路基板およびそれを用いた半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-197165   出願人：株式会社東芝
• 放熱装置、電子機器及び放熱装置用スペーサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-034964   出願人：ソニー株式会社
• 半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-215605   出願人：京セラ株式会社