特許
J-GLOBAL ID:201303052696935970

粘着シート及び粘着シートを用いた円板状被加工物の加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松本 昂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-152813
公開番号(公開出願番号):特開2013-021109
出願日: 2011年07月11日
公開日(公表日): 2013年01月31日
要約:
【課題】 端材チップのチップ飛びを低減可能な粘着シートを提供することである。【解決手段】 交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインで区画される各領域にチップが存在するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する円板状被加工物が貼着される粘着シートであって、基材と、該基材上に配設された糊層とを含み、円板状被加工物の該チップ領域に対応するチップ領域対応領域と該外周余剰領域に対応する外周余剰領域対応領域とを含む円板状被加工物貼着領域を有し、該外周余剰領域対応領域の該糊層の粘着力が該チップ領域対応領域の該糊層の粘着力より強いことを特徴とする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインで区画される各領域にチップが存在するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する円板状被加工物が貼着される粘着シートであって、 基材と、該基材上に配設された糊層とを含み、 円板状被加工物の該チップ領域に対応するチップ領域対応領域と、該外周余剰領域に対応する外周余剰領域対応領域とを含む円板状被加工物貼着領域を有し、 該外周余剰領域対応領域の該糊層の粘着力が該チップ領域対応領域の該糊層の粘着力より強いことを特徴とする粘着シート。
IPC (1件):
H01L 21/301
FI (1件):
H01L21/78 M
引用特許:
審査官引用 (3件)

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