特許
J-GLOBAL ID：201003095487195712
ウエーハのダイシング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松本 昂
, 伊藤 憲二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-307049
公開番号（公開出願番号）：特開2010-135356
出願日： 2008年12月02日
公開日（公表日）： 2010年06月17日
要約：
【課題】 加工品質を悪化させることなく、且つ切削ブレードやウエーハを破損させることのないウエーハのダイシング方法を提供することである。【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを個々のチップに分割するウエーハのダイシング方法であって、ウエーハを紫外線硬化型ダイシングテープに貼着するウエーハ貼着工程と、ウエーハの前記外周余剰領域に対応する該紫外線硬化型ダイシングテープをマスクしながら、前記デバイス領域に対応する該紫外線硬化型ダイシングテープに紫外線を照射して該デバイス領域に対応する該紫外線硬化型ダイシングテープを硬化させる紫外線照射工程と、該紫外線硬化型ダイシングテープに貼着されたウエーハをダイシングするダイシング工程と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを個々のチップに分割するウエーハのダイシング方法であって、
ウエーハを紫外線硬化型ダイシングテープに貼着するウエーハ貼着工程と、
ウエーハの前記外周余剰領域に対応する該紫外線硬化型ダイシングテープをマスクしながら、前記デバイス領域に対応する該紫外線硬化型ダイシングテープに紫外線を照射して該デバイス領域に対応する該紫外線硬化型ダイシングテープを硬化させる紫外線照射工程と、
該紫外線硬化型ダイシングテープに貼着されたウエーハをダイシングするダイシング工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハのダイシング方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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