特許

J-GLOBAL ID：201303052890769010

熱硬化性光反射用樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置

発明者： 小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  湯浅 加奈子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-188760
公開番号（公開出願番号）：特開2013-021342
出願日： 2012年08月29日
公開日（公表日）： 2013年01月31日
要約：

【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)無機充填剤、(E)白色顔料、および(F)カップリング剤を含む樹脂組成物において、(D)無機充填剤および(E)白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

光半導体素子搭載領域となる凹部が1つ以上形成され、少なくとも前記凹部の内周側面が光反射用熱硬化性樹脂組成物からなる光半導体素子搭載用基板と、 前記光半導体素子搭載用基板の凹部底面に搭載された光半導体素子と、 前記光半導体素子を覆うように前記凹部内に形成された蛍光体含有透明封止樹脂層と、 を少なくとも備える光半導体装置であって、 前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、および白色顔料を含み、前記無機充填剤および前記白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含むことを特徴とする光半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 33/60 ,  C08L 63/00 ,  C08G 59/18 ,  C08K 7/24 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

H01L33/00 432 ,  C08L63/00 C ,  C08G59/18 ,  C08K7/24 ,  H01L23/30 R

Fターム (66件)：

4J002BK00X ,  4J002BN15X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002CD14W ,  4J002CD20W ,  4J002DE076 ,  4J002DE077 ,  4J002DE096 ,  4J002DE097 ,  4J002DE127 ,  4J002DE136 ,  4J002DE137 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DE266 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA09X ,  4J002FA096 ,  4J002FA097 ,  4J002FD016 ,  4J002FD097 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ00 ,  4J036AB07 ,  4J036AB17 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AH07 ,  4J036AK01 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB15 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB03 ,  4J036FB06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EB11 ,  4M109EB13 ,  4M109EB15 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  5F142AA86 ,  5F142BA02 ,  5F142BA32 ,  5F142CA03 ,  5F142CA11 ,  5F142CD02 ,  5F142CD13 ,  5F142CD17 ,  5F142CE02 ,  5F142CE16 ,  5F142CG03 ,  5F142DA12 ,  5F142FA21

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 光半導体封止用樹脂組成物および光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-191335   出願人：京セラケミカル株式会社
• 光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-326505   出願人：日立化成工業株式会社
• 難燃性樹脂加工品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-150475   出願人：富士電機ホールディングス株式会社, 国立大学法人東京農工大学
• 半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-312712   出願人：吉川工業株式会社
• 光半導体装置用樹脂組成物及び光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-125867   出願人：松下電工株式会社

引用文献：

審査官引用 (2件)

• 新・タイペークニュース, 2005, Vo.1 酸化チタン顔料 基礎物性編, p.1-32
• 新・タイペークニュース, 2005, Vo.1 酸化チタン顔料 基礎物性編, p.1-32