特許
J-GLOBAL ID：201303053725925730

レーザー加工方法およびレーザー加工装置

発明者：
森數 洋司

森數 洋司 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-083777
公開番号（公開出願番号）：特開2013-212519
出願日： 2012年04月02日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：
【課題】第1の部材から第2の部材に達するレーザー加工孔を形成する際に、パルスレーザー光線が第2の部材に近づいてもクラックを発生させることなく第2の部材に達するレーザー加工孔を形成することができるレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。【解決手段】第1の部材および第2の部材にレーザー光線が照射されることによって発生するプラズマの波長を検出し、第1の部材の波長を有するプラズマ光だけが検出され該プラズマ光の光強度が低下して所定値に達するまでは第1の出力を有するパルスレーザー光線の照射を継続し、該プラズマ光の光強度が所定値に達したら該第1の出力より低く第1の部材にクラックを生じさせない第2の出力を有するパルスレーザー光線を照射し、第2の部材の波長を有するプラズマ光が検出された場合にはパルスレーザー光線の照射を停止する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1の材料によって形成された第1の部材と第2の材料によって形成された第2の部材とが接続された被加工物に第1の部材から第2の部材に達するレーザー加工孔を形成するレーザー加工方法であって、 第1の部材および第2の部材にレーザー光線が照射されることによって発生するプラズマの波長を検出し、第1の部材の波長を有するプラズマ光だけが検出され該プラズマ光の光強度が低下して所定値に達するまでは第1の出力を有するパルスレーザー光線の照射を継続し、該プラズマ光の光強度が所定値に達したら該第1の出力より低く第1の部材にクラックを生じさせない第2の出力を有するパルスレーザー光線を照射し、第2の部材の波長を有するプラズマ光が検出された場合にはパルスレーザー光線の照射を停止する、 ことを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (8件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/40 ,  H01L 21/683 ,  H01L 23/522 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/320 ,  H01L 21/268
FI (8件)：
B23K26/38 330 ,  B23K26/00 P ,  B23K26/00 N ,  B23K26/40 ,  H01L21/68 N ,  H01L21/88 J ,  H01L21/268 E ,  H01L21/268 T
Fターム (29件)：
4E068AF00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CA17 ,  4E068CB08 ,  4E068CC01 ,  4E068DA11 ,  5F033GG04 ,  5F033HH11 ,  5F033MM30 ,  5F033QQ07 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ53 ,  5F033VV07 ,  5F033WW00 ,  5F033WW07 ,  5F131AA02 ,  5F131BA42 ,  5F131CA09 ,  5F131EA05 ,  5F131EA22 ,  5F131EB01 ,  5F131FA17 ,  5F131FA37 ,  5F131KA14 ,  5F131KA44 ,  5F131KB32
引用特許：
出願人引用 (7件)
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