電子装置およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-007240
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149673
出願日： 2012年01月17日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】基板の一面側がモールド樹脂で封止され、モールド樹脂より露出した状態の接続部品が基板の一面側に接続されてなる電子装置において、モールド樹脂に設けた孔部を介して接続部品のピンを基板に接着するにあたって、接着部材の孔部からのはみ出しを抑制しつつ、接続部品と基板とを適切に接続できるようにする。【解決手段】モールド樹脂20には、モールド樹脂20の外表面を始端とし終端が基板10まで到達する貫通孔であって終端から始端側に向かって縮径した形状を有する孔部50が設けられ、孔部50内に接着部材60が設けられ、モールド樹脂20の外表面から孔部50にピン32が挿入され、孔部50内にて、ピン32は基板10に接続され固定されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板(10)と、前記基板(10)の一面(11)側に設けられ、当該一面(11)側を封止するモールド樹脂(20)と、前記モールド樹脂(20)より露出した状態で前記基板(10)の一面(11)側に接続された接続部品(30)と、を備える電子装置において、前記接続部品(30)は本体部(31)と当該本体部(31)より突出する棒状をなす接続用のピン(32)とを有するものであり、前記モールド樹脂(20)には、前記モールド樹脂(20)の外表面を始端とし終端が前記基板(10)まで到達する貫通孔であって、終端から始端側に向かって縮径した形状を有する孔部(50)が設けられており、この孔部(50)の内部に接着部材(60)が設けられ、前記モールド樹脂(20)の外表面から前記孔部(50)に対して前記ピン(32)が挿入され、前記孔部(50)の内部にて前記接着部材(60)によって、前記ピン(32)は前記基板(10)に接続され固定されていることを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56

FI (3件)：

H01L23/28 A , H01L23/28 J , H01L21/56 H

Fターム (11件)：

4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA21 , 4M109CA22 , 4M109DA06 , 4M109DA10 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA21 , 5F061CA22 , 5F061CB13

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-134811 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-180154 出願人：三菱電機株式会社
特開平2-189960

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