特許

J-GLOBAL ID：201303054974828198

銅-樹脂複合材料の形成方法

発明者： 清田 優 ,  土田 秀樹 ,  今成 眞明 ,  杉田 芳博
出願人/特許権者： 日本リーロナール有限会社
代理人 (3件)： 特許業務法人センダ国際特許事務所 ,  辻永 和徳 ,  橋本 幸治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-250441
公開番号（公開出願番号）：特開2003-064480
特許番号：特許第4843164号
出願日： 2001年08月21日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 1):樹脂基体上にパラジウムまたはパラジウム-すず触媒を付着させる工程、 2):工程1)の後に、触媒のアクセレレーティング処理を行うことなく、触媒が付着した樹脂基体を、銅イオン並びに水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、ジメチルアミンボラン、トリメチルアミンボラン、ヒドラジンおよびこれらの各化合物の誘導体から選択される1種以上の還元剤を含む無電解銅めっき液で処理して樹脂基体上に銅薄膜を形成させる工程、 3):工程2)の後であって、前記樹脂基体上の銅薄膜表面に酸化被膜が形成される前に、該銅薄膜を有する樹脂基体を電解銅めっき処理し、銅-樹脂複合中間材料を形成させる工程、 4):工程3)の後に、前記銅-樹脂複合中間材料をエッチング処理または研磨処理する工程、および 5):工程4)の後に、前記エッチング処理または研磨処理された銅-樹脂複合中間材料を電解銅めっき処理またはパターン形成処理して、銅-樹脂複合材料を形成させる工程 を含む、銅-樹脂複合材料の形成方法。

IPC (4件)：

C23C 18/30 ( 200 6.01) ,  C23C 18/40 ( 200 6.01) ,  C25D 7/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/18 ( 200 6.01)

FI (6件)：

C23C 18/30 ,  C23C 18/40 ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/18 F ,  H05K 3/18 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 不導体素材へのめっき処理方法とそのための無電解処理液組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-310487   出願人：キザイ株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-032032   出願人：奥野製薬工業株式会社
• ウレタン樹脂のメッキ品及びそのメッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-015632   出願人：東陶機器株式会社
• 無電解めっき液、無電解めっき方法、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-095916   出願人：イビデン株式会社