特許

J-GLOBAL ID：201303055024266890

銀粉及びその製造方法、並びに銀ペースト

発明者： 井上 雅仁 ,  川島 剛 ,  山下 秀幸
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (5件)： 小池 晃 ,  伊賀 誠司 ,  藤井 稔也 ,  野口 信博 ,  祐成 篤哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-243357
公開番号（公開出願番号）：特開2013-096008
出願日： 2011年11月07日
公開日（公表日）： 2013年05月20日
要約：

【課題】ペースト作製時の溶媒中での分散性が良好であり、かつ、混練時におけるフレーク等の発生を抑制できる銀粉及びその銀粉の製造方法を提供する。【解決手段】当該銀粉とエポキシ樹脂とを420Gの遠心力で混練し、さらに3本ロールミルを用いて混練して得られたペーストを粘弾性測定装置により測定したせん断速度1250sec-1での法線応力が1〜10Nである銀粉。当該銀粉は、塩化銀と錯化剤により溶解して得られた銀錯体溶液と還元剤溶液とを混合し、銀錯体を還元して銀粉を製造する方法において、還元剤溶液に還元剤としてアスコルビン酸を含有させるとともに、銀錯体溶液及び還元剤溶液の両方、又はいずれか一方に、銀に対して0.1〜15質量%の水溶性高分子を添加して還元した後、乾燥前に界面活性剤又は界面活性剤及び分散剤により表面処理することで得られる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

銀粉とエポキシ樹脂とを420Gの遠心力で混練し、さらに3本ロールミルを用いて混練して得られたペーストを粘弾性測定装置により測定したせん断速度1250sec-1での法線応力が1〜10Nであることを特徴とする銀粉。

IPC (6件)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00

FI (6件)：

B22F1/00 K ,  B22F9/24 E ,  H01B5/00 F ,  H01B13/00 501Z ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 F

Fターム (16件)：

4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 銀粉及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-144265   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 内部電極用ペースト、積層型セラミック型電子部品、およびその製造方法。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-096663   出願人：TDK株式会社
• 印刷用導電体ペーストの製造方法および積層セラミック部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-346655   出願人：TDK株式会社
• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-060886   出願人：TDK株式会社