特許
J-GLOBAL ID：200903044939338929

印刷用導電体ペーストの製造方法および積層セラミック部品の製造方法

発明者：
佐藤 茂樹

佐藤 茂樹 について

, 
山口 晃

山口 晃 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 前田 均 ,  西出 眞吾 ,  大倉 宏一郎 ,  佐藤 美樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-346655
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156204
出願日： 2004年11月30日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック部品の製造方法に際して、内部電極パターン層を印刷法により薄く形成するのに適した印刷用導電体ペーストを製造する方法を提供すること。【解決手段】 導電体粉末と、バインダと、第1溶剤とを混練する。次に、混練工程によって得られた混合物に、分散剤および/または第2溶剤を添加して、粘性を低下させて導電体ペーストを得る。次に、導電体ペーストを、非開放型の第1分散装置を用いて分散処理する。次に、第1分散装置を用いて分散処理された導電体ペーストを、前記第1分散装置とは異なる非開放型のビーズミル装置40を用いて分散処理することにより印刷用導電体ペーストを得る。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
導電体粉末と、バインダと、第1溶剤とを混練する工程と、 前記混練工程によって得られた混合物に、分散剤および/または第2溶剤を添加して、粘性を低下させて導電体ペーストを得る工程と、 前記導電体ペーストを、非開放型の第1分散装置を用いて分散処理する工程と、 前記第1分散装置を用いて分散処理された導電体ペーストを、前記第1分散装置とは異なる非開放型の第2分散装置を用いて分散処理する工程と、 を有する印刷用導電体ペーストの製造方法。
IPC (3件)：
H01B 13/00 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (5件)：
H01B13/00 Z ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 311D ,  H01G4/30 311F
Fターム (24件)：
5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AD03 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AE04 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH08 ,  5E001AH09 ,  5E082AB03 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082LL01 ,  5E082PP06
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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