ポリイミド多孔質膜およびその製造法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-273294
公開番号（公開出願番号）：特開2003-080538
特許番号：特許第4752993号
出願日： 2001年09月10日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】両親媒性ポリマーの疎水性有機溶媒溶液を、相対湿度50%以上の大気下で基板上に塗布し、該有機溶媒を蒸発させることにより生じた微小水滴を蒸発させることにより得られる多孔質膜の製造法において、該多孔質膜が式(2) (式中、R1はテトラカルボン酸残基、R2はジアミン残基を示し、Qは炭素数4以上の有機基を少なくとも1つ有するアンモニウムカチオン残基を示す。)で表されるポリアミック酸と脂質とのポリイオン錯体であり、かつこれを用いて多孔質膜を形成させてからイミド化することを特徴とする式(1) (式中、R1はテトラカルボン酸残基、R2はジアミン残基を示す。)で表される繰り返し単位を有するポリイミド多孔質膜の製造法。

IPC (7件)：

B29C 41/08 ( 200 6.01) , C08J 9/28 ( 200 6.01) , B01D 71/64 ( 200 6.01) , B01J 47/12 ( 200 6.01) , H01M 2/16 ( 200 6.01) , B29K 79/00 ( 200 6.01) , B29K 105/04 ( 200 6.01)

FI (7件)：

B29C 41/08 , C08J 9/28 , B01D 71/64 , B01J 47/12 B , H01M 2/16 P , B29K 79:00 , B29K 105:04

引用特許：

審査官引用 (4件)

多孔質フィルム及びそれを用いた電池用セパレータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-116178 出願人：宇部興産株式会社
特開昭56-139104
ハニカム構造体およびその調製方法、ならびにその構造体を用いたフィルムおよび細胞培養基材
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-340568 出願人：テルモ株式会社

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