特許
J-GLOBAL ID：201303056618936353

電磁波シールドフィルムの製造方法及びこれにより製造された電磁波シールドフィルム

発明者：
チョン クヮンチュン

チョン クヮンチュン について

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チョ ヒュンナム

チョ ヒュンナム について

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ヨー ミュンポン

ヨー ミュンポン について

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チョ ナンブー

チョ ナンブー について

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ジン ソクピル

ジン ソクピル について

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ノ ソンフン

ノ ソンフン について


出願人/特許権者：
インクテック カンパニー リミテッド

インクテック カンパニー リミテッド について


代理人 (2件)： 梶 良之 ,  須原 誠
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-516486
公開番号（公開出願番号）：特表2013-538439
出願日： 2010年11月12日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：
本発明は、a)第1保護フィルム上に単一の絶縁層を設ける段階であって、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の中から選択された1種以上の樹脂と、難燃性フィラー及び耐摩耗性フィラーの中から選択された1種以上のフィラーと、を含む絶縁層組成物で絶縁層を設ける段階と、b)前記絶縁層上に金属層を設ける段階と、c)前記金属層上に導電性接着剤層を設ける段階であって、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の中から選択された1種以上の樹脂と、導電性フィラーと、を含む導電性接着剤層組成物で導電性接着剤層を設ける段階と、d)前記導電性接着剤層上に第2保護フィルムを設ける段階と、を含むことを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法及びこれにより製造された電磁波シールドフィルムを提供する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
a)第1保護フィルム上に単一の絶縁層を設ける段階であって、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の中から選択された1種以上の樹脂と、難燃性フィラー及び耐摩耗性フィラーの中から選択された1種以上のフィラーと、を含む絶縁層組成物で前記絶縁層を設ける段階と、 b)前記絶縁層上に金属層を設ける段階と、 c)前記金属層上に導電性接着剤層を設ける段階であって、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の中から選択された1種以上の樹脂と、導電性フィラーと、を含む導電性接着剤層組成物で前記導電性接着剤層を設ける段階と、 d)前記導電性接着剤層上に第2保護フィルムを設ける段階と、 を含むことを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。
IPC (1件)：
H05K 9/00
FI (1件)：
H05K9/00 W
Fターム (5件)：
5E321AA23 ,  5E321BB21 ,  5E321BB32 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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