特許

J-GLOBAL ID：201303057178071009

多層配線基板の製造方法

発明者： 前田 真之介 ,  斉木 一 ,  平野 訓
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-092657
公開番号（公開出願番号）：特開2013-016780
出願日： 2012年04月16日
公開日（公表日）： 2013年01月24日
要約：

【課題】チップ部品接続端子の厚さバラツキを抑え、チップ部品との接続信頼性を高めることができる多層配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】多層配線基板は、基板主面及び基板裏面を有し、複数の樹脂絶縁層20〜27及び複数の導体層28を積層してなる構造を有している。多層配線基板の基板主面上には、ICチップを接続可能な複数のICチップ接続端子41とチップコンデンサを接続可能な複数のコンデンサ接続端子42とが設けられている。めっき層形成工程において、基板主面31側にて露出する最外層の樹脂絶縁層27上に、各接続端子41,42となる製品めっき層61を形成し、かつ製品めっき層61の周囲にダミーめっき層62を形成する。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

基板主面及び基板裏面を有し、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を積層してなる構造を有し、チップ部品を接続可能な複数のチップ部品接続端子が前記基板主面上に配設された多層配線基板の製造方法であって、 前記基板主面側にて露出する最外層の樹脂絶縁層の表面上に、前記複数のチップ部品接続端子となる製品めっき層を形成し、かつ前記製品めっき層の周囲にダミーめっき層を形成するめっき層形成工程を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/46 V

Fターム (20件)：

5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-113738   出願人：日本特殊陶業株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-067245   出願人：日東電工株式会社
• 補強材付き配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-083769   出願人：日本特殊陶業株式会社