特許
J-GLOBAL ID：200903012627015490

配線基板

発明者：
黒田 正雄

黒田 正雄 について

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杉本 康宏

杉本 康宏 について

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出口 洋行

出口 洋行 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-113738
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309209
出願日： 2002年04月16日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 搭載するICチップから搭載するコンデンサまでのインダクタンスを小さくすることができる配線基板を提供すること。【解決手段】 配線基板101は、主面側第2絶縁層124の表面124H上に形成され、ICチップICの端子と接続される多数のIC接続端子131と、同じ表面124H上に形成され、コンデンサCONの端子と接続される複数のコンデンサ接続端子137とを備える。また、同じ表面124Hに、略ベタ状の接地プレーン層165を備える。この接地プレーン層165は、IC接続端子131のうち接地IC接続端子131G、及び、コンデンサ接続端子137のうち接地コンデンサ接続端子137Gにそれぞれ接続し、接地電位とされる。
請求項（抜粋）：
ICチップとコンデンサが搭載される配線基板であって、絶縁層と、この絶縁層の表面上に形成され、上記ICチップの端子と接続される多数のIC接続端子であって、第1の電位とされる多数の第1IC接続端子を含むIC接続端子と、上記絶縁層の表面上に形成され、上記コンデンサの端子と接続される複数のコンデンサ接続端子であって、上記第1の電位とされる複数の第1コンデンサ接続端子を含むコンデンサ接続端子と、上記絶縁層の表面に形成された略ベタ状のプレーン層であって、上記多数の第1IC接続端子及び上記複数の第1コンデンサ接続端子にそれぞれ接続し、上記第1の電位とされる第1プレーン層と、を備える配線基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
H01L 25/00 B ,  H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 B
Fターム (25件)：
5E338AA03 ,  5E338BB04 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD23 ,  5E338EE14 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346FF45 ,  5E346HH03 ,  5E346HH04 ,  5E346HH06
引用特許：
審査官引用 (5件)
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