特許
J-GLOBAL ID：201303057487140872

光スキャナの製造方法

発明者：
安田 喜昭

安田 喜昭 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-048640
公開番号（公開出願番号）：特開2013-186145
出願日： 2012年03月05日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：
【課題】 複雑で高価な工法を用いることなく、光スキャナ素子構造の破損を防止しながら光スキャナ素子を個片として加工できる光スキャナの製造方法を提供する。【解決手段】 光スキャナを形成するウエハを所定の光スキャナ素子パターンに従って加工する際に、初めにウエハ11の裏面側の加工を行い、その裏面側に支持基板14を恒久的に接合し、該ウエハ11の表面側の加工のためのレジストパターン16を形成し、その表面側からフルダイシングしながら支持基板14にはハーフダイシングを行い、該ウエハ11の表面側の加工を行う。その後、リムに張られた粘着フィルム17の上に、支持基板14を該フィルム側に向けてウエハ11を接着し、該粘着フィルム17をエキスパンドさせながらウエハ11の裏面側から支持基板14に突き上げ力を加えてブレーキングカットすることにより、ウエハ11を個々の光スキャナ素子チップに分離する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
反射面を有するミラー部と、給電により該ミラー部を駆動するアクチュエータと、該アクチュエータに給電するための複数の電極とを備える光スキャナの製造方法であって、 前記光スキャナを形成するウエハを所定の光スキャナ素子パターンに従って加工する際に、前記ウエハの表面側の加工に先行して裏面側の加工を行う第1工程と、 前記加工を行ったウエハの裏面側に支持基板を恒久的に接合する第2工程と、 該ウエハの表面側の加工のためのレジストパターンを形成する第3工程と、 該ウエハの表面側からフルダイシングしながら、前記支持基板にはハーフダイシングを行う第4工程と、 該ウエハの表面側の加工を行う第5工程と、 リムに張られた粘着フィルムの上に、前記支持基板を該フィルム側に向けて前記ウエハを接着する第6工程と、 該粘着フィルムをエキスパンドさせながら前記ウエハの裏面側から前記支持基板に突き上げ力を加えてブレーキングカットすることにより、前記ウエハを個々の光スキャナ素子チップに分離する第7工程と、 各チップをピックアップしてパッケージングする第8工程と を備えることを特徴とする光スキャナの製造方法。
IPC (1件)：
G02B 26/10
FI (1件)：
G02B26/10 104Z
Fターム (5件)：
2H045AB13 ,  2H045AB38 ,  2H045AB73 ,  2H045AB81 ,  2H045BA13
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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