特許
J-GLOBAL ID：201303058249648988
多層回路基板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 精孝
, 長内 行雄
, 角田 成夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-023456
特許番号：特許第5306551号
出願日： 2013年02月08日
要約：
【課題】薄型化・高密度化に容易に対応可能で且つ高周波回路に適した多層回路基板を提供する。
【解決手段】導体層と絶縁体層とを交互に積層してなる多層回路基板100において、前記導体層は他の何れの導体層よりも厚みが大きく且つ多層回路基板100の内層に位置するコア層110を含み、絶縁体層を挟んで前記コア層110と対向する第1導体層141は高周波信号を伝送する第1信号線211を備え、前記コア層110には前記第1信号線211に対向する位置に第1信号線211に沿って貫通孔115が形成されている。
【選択図】図2
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁体層と導体層とを交互に積層してなる多層回路基板において、
前記導体層は、他の何れの導体層よりも厚みが大きく且つ多層回路基板の内層に位置するコア層を含み、
絶縁体層を挟んで前記コア層と対向する第1導体層は高周波信号を伝送する第1信号線を備え、
絶縁体層を挟んで前記第1導体層と対向する第2導体層は前記第1信号線の一部又は全部に対向する領域に形成されたグランド導体を備え、
前記コア層には前記第1信号線に対向する位置に第1信号線に沿って貫通孔が形成されている
ことを特徴とする多層回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H01P 3/08 ( 200 6.01)
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 Q
, H05K 1/02 P
, H01P 3/08
