研磨パッド及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：辻居幸一 , 熊倉禎男 , 箱田篤 , 浅井賢治 , 山崎一夫 , 市川さつき
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-044489
公開番号（公開出願番号）：特開2013-182952
出願日： 2012年02月29日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：

【課題】シリコンカーバイド(SiC)等の化合物半導体の研磨において、研磨後の被研磨物表面のスクラッチ(キズ)を短時間に消去できる研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨布基体に樹脂を含浸させてなる研磨パッドであって、前記樹脂が、乾燥後の樹脂全質量に対して、0.5〜18質量%の導電性微粒子を含むことを特徴とする、研磨パッド。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

研磨布基体に樹脂を含浸させてなる研磨パッドであって、前記樹脂が、乾燥後の樹脂全質量に対して、0.5〜18質量%の導電性微粒子を含むことを特徴とする、研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L 21/304 , B24B 37/24

FI (4件)：

H01L21/304 622F , H01L21/304 622W , B24B37/00 R , B24B37/00 L

Fターム (15件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA05 , 3C058CB02 , 3C058CB10 , 3C058DA17 , 5F057AA03 , 5F057AA24 , 5F057BA12 , 5F057BB09 , 5F057CA11 , 5F057DA02 , 5F057EB04 , 5F057EB09 , 5F057EB30

引用特許：

審査官引用 (5件)

研磨用パッドおよび研磨装置ならびに研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-258702 出願人：東レ株式会社
研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-156027 出願人：三井化学株式会社
研磨布
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-276660 出願人：株式会社FILWEL

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