特許
J-GLOBAL ID：201303060486919435

樹脂封止型半導体装置の製造方法及び樹脂封止型半導体装置

発明者：
土田 悟

土田 悟 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-001005
公開番号（公開出願番号）：特開2013-067814
出願日： 2013年01月08日
公開日（公表日）： 2013年04月18日
要約：
【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n1及びn2(n1/n2<0.5)で測定した粘度比η1/η2すなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とする無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物であって、チキソトロピック指数が0.8より小さいことを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08G 59/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/60
FI (5件)：
C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08G59/40 ,  H01L23/30 R ,  H01L21/60 311S
Fターム (51件)：
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EL136 ,  4J002EN056 ,  4J002EU116 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GJ02 ,  4J036AB17 ,  4J036AD08 ,  4J036AF08 ,  4J036AG05 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036DB15 ,  4J036DC10 ,  4J036DC40 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA04 ,  4M109DB16 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EB02 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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