特許
J-GLOBAL ID：201303060587964300

研磨装置において基板を監視する方法及び研磨システムで基板を搬送する方法

発明者：
ジェイ ディ. ピンソン, セカンド

ジェイ ディ. ピンソン, セカンド について

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アルクマール シャンムガスンドラム

アルクマール シャンムガスンドラム について

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アーノルド アロンソン

アーノルド アロンソン について

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ロドニー ラム

ロドニー ラム について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-024581
公開番号（公開出願番号）：特開2013-102226
出願日： 2013年02月12日
公開日（公表日）： 2013年05月23日
要約：
【課題】研磨装置において二枚以上の基板を監視する方法を提供する。【解決手段】研磨装置において二枚以上の基板を監視する方法が、第1の方向に第1基板を移動させ、監視システムの隣りに配置されたバッファステーション内に当該第1基板を移動させるステップと、第1の方向に直角な第2の方向に前記第1基板を移動させて、第1基板に対して監視プロセスを行うステップと、第2基板を取り出してバッファステーション内に移動させるステップと、第1基板を前記バッファステーションから取り出すステップと、を備える。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
研磨装置において二枚以上の基板を監視する方法であって、 第1の方向に第1基板を移動させ、監視システムの隣りに配置されたバッファステーション内に当該第1基板を移動させるステップと、 前記第1の方向に直角な第2の方向に前記第1基板を移動させて、前記第1基板に対して監視プロセスを行うステップと、 第2基板を取り出して前記バッファステーション内に移動させるステップと、 前記第1基板を前記バッファステーションから取り出すステップと、 を備える方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/677
FI (3件)：
H01L21/304 622Z ,  H01L21/304 622L ,  H01L21/68 A
Fターム (29件)：
5F057AA34 ,  5F057BA11 ,  5F057CA11 ,  5F057CA27 ,  5F057DA03 ,  5F057FA32 ,  5F057FA46 ,  5F131AA02 ,  5F131BA33 ,  5F131BA37 ,  5F131BA39 ,  5F131CA32 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA37 ,  5F131DA42 ,  5F131DA62 ,  5F131DB22 ,  5F131DB62 ,  5F131DB72 ,  5F131EA06 ,  5F131EA22 ,  5F131EA23 ,  5F131EA24 ,  5F131EB02 ,  5F131GB03 ,  5F131GB13 ,  5F131GB25 ,  5F131GB28
引用特許：
審査官引用 (8件)
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