特許
J-GLOBAL ID:201303061086543041
電子部品及び選択方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
森下 武一
, 谷 和紘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-190736
公開番号(公開出願番号):特開2013-055124
出願日: 2011年09月01日
公開日(公表日): 2013年03月21日
要約:
【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを抑制することができる電子部品及び選択方法を提供することである。【解決手段】積層体11は、複数のセラミック層17が積層されてなり、z軸方向の両端に位置する上面及び底面、互いに対向する端面、並びに、互いに対向している側面を有している。コンデンサ導体30,32は、セラミック層17と共に積層され、かつ、セラミック層17を介して互いに対向している。第1の外部電極及び第2の外部電極は、一方の端面及び一方の側面のそれぞれに設けられ、かつ、コンデンサ導体30と接続されている。第3の外部電極及び第4の外部電極は、他方の端面及び他方の側面のそれぞれに設けられ、かつ、コンデンサ導体32と接続されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
複数の誘電体層が積層されてなる直方体状の積層体であって、積層方向の両端に位置する上面及び底面、互いに対向する第1の端面及び第2の端面、並びに、互いに対向している第1の側面及び第2の側面を有している積層体と、
前記誘電体層と共に積層され、かつ、該誘電体層を介して互いに対向している第1のコンデンサ導体及び第2のコンデンサ導体と、
前記第1の端面及び前記第1の側面のそれぞれに設けられ、かつ、前記第1のコンデンサ導体と接続されている第1の外部電極及び第2の外部電極と、
前記第2の端面及び前記第2の側面のそれぞれに設けられ、かつ、前記第2のコンデンサ導体と接続されている第3の外部電極及び第4の外部電極と、
を備えており、
前記第1の端面及び前記第1の側面において、前記第1の外部電極と前記第2の外部電極との間には、該第1の外部電極及び該第2の外部電極と異なる電位に保たれる外部電極が設けられておらず、
前記第2の端面及び前記第2の側面において、前記第3の外部電極と前記第4の外部電極との間には、該第3の外部電極及び該第4の外部電極と異なる電位に保たれる外部電極が設けられていないこと、
を特徴とする電子部品。
IPC (3件):
H01G 4/232
, H01G 4/30
, H01G 2/06
FI (3件):
H01G4/12 352
, H01G4/30 301B
, H01G1/035 C
Fターム (4件):
5E001AB03
, 5E001AF02
, 5E082AB03
, 5E082GG10
引用特許:
審査官引用 (8件)
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-052808
出願人:ティーディーケイ株式会社
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積層コンデンサの実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-096428
出願人:TDK株式会社
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積層型キャパシタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-248334
出願人:サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
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