特許
J-GLOBAL ID：201203003107636846

積層コンデンサの実装構造

発明者：
富樫 正明

富樫 正明 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-096428
公開番号（公開出願番号）：特開2012-227491
出願日： 2011年04月22日
公開日（公表日）： 2012年11月15日
要約：
【課題】積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制すること。【解決手段】積層コンデンサ10は、回路基板2の基板面2Pと直交する方向に第1内部電極と第2内部電極とが誘電体層を介して積層される素体11と、第1内部電極と第2内部電極とが積層される方向と直交する方向に存在する素体11の第1側面11Aで第1内部電極と接続される第1側面側第1端子電極21Aと、第1側面11Aで第2内部電極と接続される第1側面側第2端子電極22Aと、を含む。積層コンデンサ10は、第1側面11A側で回路基板2に取り付けられ、第1側面11Aと対向する第2側面11B側は回路基板2に取り付けられない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路基板の基板面と直交する方向に第1内部電極と第2内部電極とが誘電体層を介して積層される素体と、 前記第1内部電極と前記第2内部電極とが積層される方向と直交する方向に存在する前記素体の第1側面に設けられて前記第1内部電極と接続される第1側面側第1端子電極と、 前記第1側面側第1端子電極が設けられる前記第1側面に設けられて前記第2内部電極と接続される第1側面側第2端子電極と、を含む積層コンデンサが、 前記第1側面側で前記回路基板に取り付けられ、前記第1側面と対向する第2側面側は前記回路基板に取り付けられないことを特徴とする積層コンデンサの実装構造。
IPC (4件)：
H01G 2/06 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/252
FI (6件)：
H01G1/035 C ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 301D ,  H01G1/14 V
Fターム (25件)：
5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AC02 ,  5E001AF02 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082EE16 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG01 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ02 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ06
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM