特許

J-GLOBAL ID：201303062533333196

電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器

発明者： 白木 学 ,  山田 忠範 ,  原 一巳 ,  下平 和彦
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-148692
公開番号（公開出願番号）：特開2013-016660
出願日： 2011年07月04日
公開日（公表日）： 2013年01月24日
要約：

【課題】低コスト化を図るとともに、高品質な気密封止を実現することができる電子デバイス用パッケージの製造方法、かかる製造方法を用いて製造された電子デバイス用パッケージを有する電子デバイスを提供すること、また、かかる電子デバイスを備える信頼性の高い電子機器を提供すること。【解決手段】本発明のパッケージ3の製造方法は、ベース部材61と蓋部材63との間に電子部品が収納される内部空間を形成しつつ、ベース部材61と蓋部材63とを接合する際に、ベース部材61と蓋部材63との接合予定部位の一部をシーム溶接により接合する第1の接合工程と、ベース部材61と蓋部材63の接合予定部位の残部をエネルギー線溶接により接合する第2の接合工程とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成しつつ、前記ベース部材と前記蓋部材とを接合する電子デバイス用パッケージの製造方法であって、 前記ベース部材と前記蓋部材との接合は、 前記ベース部材と前記蓋部材との接合予定部位の一部をシーム溶接により接合する第1の接合工程と、 前記ベース部材と前記蓋部材の接合予定部位の残部をエネルギー線溶接により接合する第2の接合工程とを有することを特徴とする電子デバイス用パッケージの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 23/02

FI (1件)：

H01L23/02 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-340857   出願人：エプソントヨコム株式会社
• 小型電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-053904   出願人：藤丸工業株式会社
• 特開平4-002165
  
• 特開平4-002165
  
• 特開平1-244651