特許
J-GLOBAL ID：201303063307605597
スパークプラグ
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-170909
公開番号（公開出願番号）：特開2013-037807
出願日： 2011年08月04日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：
【課題】中心電極と貴金属チップとの溶接強度を向上させることのできる技術を提供する。【解決手段】スパークプラグは、電極母材と、当電極母材の内部に設けられ、銅を主体とする内層とを有する中心電極と、中心電極の先端に設けられた貴金属チップと、貴金属チップと電極母材と内層とにわたって形成された溶融部とを備える。溶融部は、内層に接しており、貴金属チップの成分と、電極母材の成分と、内層を形成する銅成分とを含む。中心電極の中心軸に平行な断面であって、かつ、中心軸及び溶融部を通る断面において、溶融部の輪郭線と内層の外周線との接点を点P1とし、点P1を通り、中心軸に平行な直線を直線L1とし、直線L1と溶融部の貴金属チップ側における輪郭線との交点を点P2とし、点P1と点P2の中点を点P3とした場合に、溶融部の点P3における銅成分の含有量は、50重量%以下である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電極母材と、当該電極母材の内部に設けられ、銅を主体とする内層とを有する中心電極と、
前記中心電極の先端に設けられた貴金属チップと、
を備えたスパークプラグであって、
前記貴金属チップと、前記電極母材と、前記内層とにわたって形成された溶融部を備え、
前記溶融部は、前記内層に接しており、前記貴金属チップの成分と、前記電極母材の成分と、前記内層を形成する銅成分とを含み、
前記中心電極の中心軸に平行な断面であって、かつ、前記中心軸及び前記溶融部を通る断面において、
前記溶融部の輪郭線と前記内層の外周線との接点を点P1とし、
前記点P1を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L1とし、
前記直線L1と前記溶融部の前記貴金属チップ側における輪郭線との交点を点P2とし、
前記点P1と前記点P2の中点を点P3とした場合に、
前記溶融部の前記点P3における銅成分の含有量は、50重量%以下であることを特徴とするスパークプラグ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5G059AA03
, 5G059AA04
, 5G059CC02
, 5G059DD03
, 5G059DD04
, 5G059DD06
, 5G059DD11
, 5G059DD19
