金属構造体

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鷲田公一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-182637
公開番号（公開出願番号）：特開2008-006575
特許番号：特許第5137344号
出願日： 2006年06月30日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】固体基板および前記固体基板上に配置された複数の金属体を含み、プラズモン共鳴吸収を有する金属構造体であって、前記金属体が、ボトルネックを介して互いに連結されている3以上の直方体状の金属ナノ粒子からなり、前記金属体に含まれる複数のボトルネックは、同一直線上に位置する、金属構造体。

IPC (4件)：

B82B 1/00 ( 200 6.01) , B82Y 20/00 ( 201 1.01) , B82Y 30/00 ( 201 1.01) , B22F 1/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B82B 1/00 , B82Y 20/00 , B82Y 30/00 , B22F 1/00 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

金微粒子接合体、及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-242698 出願人：国立大学法人名古屋工業大学
金属微粒子薄膜の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-243593 出願人：日本電信電話株式会社

引用文献：

審査官引用 (3件)

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