特許
J-GLOBAL ID：201303065314655519

配線基板

発明者：
伊藤 達也

伊藤 達也 について

, 
林 貴広

林 貴広 について

, 
森 聖二

森 聖二 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-248950
公開番号（公開出願番号）：特開2013-105908
出願日： 2011年11月14日
公開日（公表日）： 2013年05月30日
要約：
【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、 最外層の絶縁層上に、 互いに離間して形成された複数の配線導体と、 前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、 上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、 前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、 を備えることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/34 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/28 ,  H01L 23/12
FI (7件)：
H05K3/34 501E ,  H05K3/34 502E ,  H05K3/24 A ,  H05K3/24 B ,  H05K3/28 B ,  H01L23/12 N ,  H01L23/12 F
Fターム (26件)：
5E314AA27 ,  5E314BB02 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314GG22 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC13 ,  5E319AC18 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05 ,  5E343AA12 ,  5E343BB15 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343BB67 ,  5E343DD43 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343GG18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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