特許
J-GLOBAL ID：200903038881965120

フリップチップ実装基板及びフリップチップ実装構造

発明者：
米田 吉弘

米田 吉弘 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-246225
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077471
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】本発明は接続媒体を介して電子部品に設けられたバンプがフリップチップ実装されるフリップチップ実装基板に関し、接続媒体瘤を接続パッド上に安定して形成することにより実装信頼性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】回路基板12上に、半田を介して半導体チップ17に設けられたバンプ18がフリップチップ実装される導体パターン13A,13Bを形成してなるフリップチップ実装基板において、導体パターン13A,13Bを配線パターン19,19A,19Bと、バンプ18が接合される接続パッド20とにより構成する。更に、配線パターン19,19A,19Bの幅寸法(W1,W2)に対し、接続パッド20の幅寸法(W1)を大きく(W1>W2,W1>W3)なるよう構成する。
請求項（抜粋）：
回路基板上に、接続媒体を介して電子部品に設けられたバンプがフリップチップ実装される接続部導体パターンを形成してなるフリップチップ実装基板において、前記接続部導体パターンを、配線となる配線パターンと、前記バンプが接合される位置に前記配線パターンと連続的に形成された接続パッドとにより構成し、かつ、前記配線パターンの幅寸法(W2)に対し、前記接続パッドの幅寸法(W1)を大きく(W1>W2)なるよう構成したことを特徴とするフリップチップ実装用基板。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H01L 23/12 F
Fターム (20件)：
4M105AA01 ,  4M105AA09 ,  4M105AA12 ,  4M105AA14 ,  4M105BB01 ,  4M105FF02 ,  4M105FF03 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BB01 ,  5E336BC34 ,  5E336BC36 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC43 ,  5E336CC49 ,  5E336CC58 ,  5E336DD23 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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