特許

J-GLOBAL ID：201303068248174520

接着シート

発明者： 小玉 めぐみ ,  徳安 孝寛 ,  青木 正之
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  中山 浩光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-276242
公開番号（公開出願番号）：特開2013-127014
出願日： 2011年12月16日
公開日（公表日）： 2013年06月27日
要約：

【課題】半導体パッケージの信頼性を維持したまま、半導体ウェハからの剥離性を有すること。【解決手段】本発明の接着シートは、第1接着剤層上に第2接着剤層が積層された接着シートであって、第1接着剤層の120°Cにおける貯蔵弾性率が0.05〜300MPa、且つ80°Cにおける溶融粘度が10000〜60000Pa・sであり、第2接着剤層の80°Cにおける溶融粘度が500〜2000Pa・sであることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1接着剤層上に第2接着剤層が積層された接着シートであって、 前記第1接着剤層の120°Cにおける貯蔵弾性率が0.05〜300MPa、且つ80°Cにおける溶融粘度が10000〜60000Pa・sであり、 前記第2接着剤層の80°Cにおける溶融粘度が500〜2000Pa・sであることを特徴とする接着シート。

IPC (6件)：

C09J 7/00 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/52 ,  B32B 27/00

FI (6件)：

C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 E ,  B32B27/00 M

Fターム (42件)：

4F100AA20 ,  4F100AK25 ,  4F100AK33 ,  4F100AK53 ,  4F100AN02 ,  4F100BA02 ,  4F100CA02 ,  4F100CA23 ,  4F100CA23A ,  4F100CA23B ,  4F100CB00A ,  4F100CB00B ,  4F100EH46 ,  4F100EJ86 ,  4F100GB41 ,  4F100JA06A ,  4F100JA06B ,  4F100JB13A ,  4F100JB13B ,  4F100JK06 ,  4F100JK07A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J004BA03 ,  4J004FA05 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040GA11 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 接着シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-122447   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体用接着部材、半導体用接着剤組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-042053   出願人：日立化成工業株式会社