特許
J-GLOBAL ID：201303073160726011

インクジェットヘッドおよびインクジェット記録装置

発明者：
坂東 佳憲

坂東 佳憲 について

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張 東植

張 東植 について

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足羽 賢治

足羽 賢治 について

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木田 仁司

木田 仁司 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-056456
公開番号（公開出願番号）：特開2013-188936
出願日： 2012年03月13日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：
【課題】インクジェットヘッドの中に挿入された駆動ICチップが発生する熱に起因して生じる個別液室でのインクの温度差を小さくすることが可能なインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】ノズル板2と流路板101と振動板とアクチュエータ基板14とサブフレーム102と共通液室形成基板103と、マニホールド106とが順に積層されており、駆動ICチップ105aと放熱部材201a、202とハウジング104とを備えたインクジェットヘッドであって、共通液室の終端部近傍に、駆動ICチップ105aからハウジング104に向かって共通液室形成基板103とマニホールド106に貫通孔203a、203bが形成され、駆動ICチップ105aの少なくとも一面に当接された放熱部材201a、202が貫通孔203a、203bを通って、ハウジング104に当接されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ノズルを設けたノズル板と、 流路隔壁により区画されてなる個別液室を第1の方向に隣接して形成する流路板と、 前記個別液室の一部を構成する振動板と、 前記振動板に形成された圧力発生素子、該圧力発生素子を駆動するための駆動回路配線を有しているアクチュエータ基板と、 前記圧力発生素子を保護するためのサブフレームと、 前記個別液室に液体を供給し、前記第1の方向に延在する共通液室が形成された共通液室形成基板と、 前記共通液室に液体を供給するための供給孔が形成されたマニホールドと、が順に積層されており、 前記サブフレーム近傍の前記駆動回路配線に当接されて、該駆動回路配線に駆動信号を送る駆動ICチップと、 前記駆動ICチップから発生する熱を放散する放熱部材と、 ハウジングとを備えたインクジェットヘッドであって、 前記共通液室の終端部近傍に、前記駆動ICチップから前記ハウジングに向かって前記共通液室形成基板と前記マニホールドに貫通孔が形成され、 前記駆動ICチップの少なくとも一面に当接された前記放熱部材が前記貫通孔を通って、前記ハウジングに当接されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
IPC (2件)：
B41J 2/055 ,  B41J 2/045
FI (1件)：
B41J3/04 103A
Fターム (4件)：
2C057AF25 ,  2C057AG65 ,  2C057AG99 ,  2C057BA04
引用特許：
審査官引用 (3件)

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