特許
J-GLOBAL ID：201303074023815984
接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着剤シート及びそれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 酒巻 順一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-085026
公開番号（公開出願番号）：特開2013-216891
出願日： 2013年04月15日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】被着体に対する充填性、低温ラミネート性等のプロセス特性、及び耐リフロー性等の半導体装置の信頼性向上に寄与する特性を十分に兼ね備えたフィルム状接着剤等を形成可能な接着剤組成物を提供すること。【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させてなるポリイミド樹脂を含有する接着剤組成物であって、式(I)で表されるテトラカルボン酸二無水物と式(II)で表されるジアミンとが、各々の成分量に対して30%以上含むポリイミド樹脂のガラス転移温度が10°C〜100°Cであり、100°Cでの溶融粘度が6000Pa・s以下であり、フィルム状に形成したときに当該フィルムの40°Cでのフィルム表面タック力が200gf以下である接着剤組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂を含有する接着剤組成物であって、
前記テトラカルボン酸二無水物は、下記式(I)で表されるテトラカルボン酸二無水物をテトラカルボン酸二無水物成分全量に対して30モル%以上含み、
前記ジアミンは、下記一般式(II)で表されるジアミンをジアミン成分全量に対して30モル%以上含み、
前記ポリイミド樹脂は、ガラス転移温度が10°C〜100°Cであり、100°Cでの溶融粘度が6000Pa・s以下であり、フィルム状に形成したときに当該フィルムの40°Cでのフィルム表面タック力が200gf以下である、接着剤組成物。
IPC (8件)：
C09J 179/08
, C09J 7/00
, C09J 7/02
, H01L 21/52
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/301
C09J179/08 Z
, C09J7/00
, C09J7/02 Z
, H01L21/52 E
, H01L25/08 Z
, H01L21/78 M
4J004AA11
, 4J004BA02
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004EA05
, 4J004FA05
, 4J040EH031
, 4J040HB13
, 4J040HC04
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040LA02
, 4J040LA06
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 5F047AA17
, 5F047BA21
, 5F047BB03
, 5F047BB19
, 5F063AA33
, 5F063EE13
, 5F063EE16
