特許

J-GLOBAL ID：200903041995323161

接着シート並びに半導体装置及びその製造方法

発明者： 増子 崇 ,  川上 広幸 ,  稲田 禎一 ,  大久保 恵介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-332929
公開番号（公開出願番号）：特開2004-083836
出願日： 2002年11月15日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】ダイシング工程までの貼付工程を簡略化し、また、作業性の改善のみならず、大径化薄膜化するウェハの反りといった問題を解決し、さらに、半導体素子搭載用支持部材に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に要求される耐熱性及び耐湿性を有し、かつ作業性に優れる接着シートを提供する。【解決手段】(A)基材層、(B)放射線硬化型粘着剤層、及び(C)ポリイミド樹脂及び熱硬化性樹脂を含む接着剤層がこの順に形成された接着シート。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)基材層、(B)放射線硬化型粘着剤層、並びに(C)ポリイミド樹脂及び熱硬化性樹脂を含む接着剤層がこの順に形成されてなる接着シート。

IPC (7件)：

C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

FI (8件)：

C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/10 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 E ,  H01L21/52 F ,  H01L21/78 M

Fターム (30件)：

4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EH021 ,  4J040EH031 ,  4J040EK111 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19 ,  5F047BC29

引用特許：

審査官引用 (6件)

• ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-353569   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造法及び接着フィルム付き半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-315940   出願人：日立化成工業株式会社
• ダイボンディング用接着剤及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-278509   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造方法及び接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-128934   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-196246
  
• 再剥離型粘着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-156082   出願人：日本合成化学工業株式会社