LEDパッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：浅川哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-143061
公開番号（公開出願番号）：特開2013-012529
出願日： 2011年06月28日
公開日（公表日）： 2013年01月17日
要約：

【課題】発光特性の異なる発光素子同士を共通の基板上に実装させた際に、それぞれの発光素子の特性を十分に引き出すことが可能な樹脂体で封止することによって、全体としてバランスよく且つ演色性に富んだ発光を得ることのできるLEDパッケージを提供することである。【解決手段】基板12と、該基板12上に隣接して実装される少なくとも1つの青色発光素子13及び赤色発光素子14と、該青色発光素子13及び赤色発光素子14を封止する樹脂体とを備えたLEDパッケージ11において、前記樹脂体は、前記青色発光素子13の上面13bより高く、且つ前記赤色発光素子14の上部に形成されるPNジャンクション14aより低い位置に上面が設定される蛍光体含有樹脂15と、この蛍光体含有樹脂15の上に設けられ、前記赤色発光素子14のPNジャンクション14aより高い位置に上面が設定される拡散剤含有樹脂16とを備えた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に隣接して実装される少なくとも1つの青色発光素子及び赤色発光素子と、該青色発光素子及び赤色発光素子を封止する樹脂体とを備えたLEDパッケージにおいて、前記樹脂体は、前記青色発光素子の上面より高く、且つ前記赤色発光素子の上部に形成されるPNジャンクションより低い位置に上面が設定される第1樹脂層と、該第1樹脂層の上に設けられ、前記赤色発光素子のPNジャンクションより高い位置に上面が設定される第2樹脂層とを備えて構成されることを特徴とするLEDパッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/50

FI (1件)：

H01L33/00 410

Fターム (13件)：

5F041AA11 , 5F041CA35 , 5F041CA37 , 5F041CA40 , 5F041CA46 , 5F041DA14 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA43 , 5F041DA58 , 5F041DA59 , 5F041EE25 , 5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体発光装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-043724 出願人：松下電器産業株式会社
光源
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-287309 出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-006039 出願人：シチズン電子株式会社

全件表示

前のページに戻る