特許
J-GLOBAL ID:201303075528152471
ヒートシンクおよびヒートシンク集合体
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田下 明人
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-386478
公開番号(公開出願番号):特開2002-190555
特許番号:特許第4743955号
出願日: 2000年12月20日
公開日(公表日): 2002年07月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 プリント配線板に設けられる板状のヒートシンクであって、
前記ヒートシンクの板面上偏心した位置に貫通形成された位置決め孔を備え、
その位置決め孔は、前記貫通形成された位置によって前記プリント配線板の所定方向を明示することにより、位置決めに用いるものであることを特徴とするヒートシンク。
IPC (3件):
H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H01L 23/40 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 23/36 Z
, H01L 23/40 F
, H05K 7/20 E
引用特許:
審査官引用 (8件)
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-070509
出願人:株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社
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特開平1-201941
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電気機器用プレス部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-055293
出願人:木谷電器株式会社
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