特許
J-GLOBAL ID：200903010216705824
テープBGA(Ball Grid Array )用スティフナの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-288327
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121540
出願日： 1997年10月21日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】スティフナの内部の歪みや残留応力を低減し、スティフナの平坦性を確保することができるテープBGA用スティフナの製造方法を提供する。【解決手段】 Cu板材に抜き窓15を設け、スティフナ4とフレーム枠17有するスティフナフレーム14を形成する。スティフナ4は、連結部20を介してフレーム枠17と連結される。連結部20近傍のフレーム枠17には、略L字型のスリット23が設けられ、L字型スリット23と抜き窓15の間に歪み吸収部24が形成される。連結部20には、V字の形状を持つ溝部19を形成し、スティフナ4の半導体素子搭載部22を曲げ加工する。その後、スティフナ4をスティフナフレーム14から切り離す。
請求項（抜粋）：
スティフナ材に窓を形成して前記スティフナ材を枠とスティフナ部に分離し、前記窓の所定の位置に前記枠と前記スティフナ部を連結する複数の連結部を形成してスティフナフレームを作成し、前記スティフナフレームの前記連結部を切断してスティフナを製造するテープBGA(Ball Grid Array )用スティフナの製造方法において、前記連結部の近傍の前記枠にスリットを設けたことを特徴とするテープBGA用スティフナの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 W
, H01L 23/12 L
