特許
J-GLOBAL ID：201303076983513403

基板の製造方法、および、ナノインプリントリソグラフィ用テンプレートの製造方法

発明者：
平加 貴昭

平加 貴昭 について

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吉田 幸司

吉田 幸司 について

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佐々木 志保

佐々木 志保 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (6件)： 金山 聡 ,  深町 圭子 ,  伊藤 英生 ,  藤枡 裕実 ,  後藤 直樹 ,  伊藤 裕介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-081480
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211450
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：
【課題】 本発明は、ナノインプリントリソグラフィに用いられるテンプレートを製造するための基板に求められるような、表面平坦性が高い基板を生産性良く、低コストで製造することができる基板の製造方法、および、この製造方法によって製造された基板を用いたナノインプリントリソグラフィ用テンプレートの製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 ナノインプリントリソグラフィの技術を応用することにより、高い表面平坦性を有する母材(マスタープレート)から、同レベルの高い表面平坦性を有する基板を量産することにより、上記課題を解決する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面に凹凸を有する基板材の前記表面上に、樹脂を配設する工程と、 前記基板材上の前記樹脂に、表面に平坦面を有するマスタープレートの前記平坦面を密着させて、前記樹脂を、前記基板材の表面と前記マスタープレートの平坦面との間で、前記基板材表面の前記凹凸を埋める層状の形態にする工程と、 前記密着工程により、前記層状の形態にされた樹脂を硬化させる工程と、 前記基板材上の硬化した前記層状の形態の樹脂から前記マスタープレートを離型する工程と、 前記基板材の表面を前記層状の形態の樹脂の上からドライエッチングすることにより、前記層状の形態の樹脂を消失させつつ、部分的に露出する前記基板材の表面の凸部をエッチングして、前記基板材の表面を平坦化する工程と、 を順に備えることを特徴とする基板の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  B81C 99/00
FI (2件)：
H01L21/30 502D ,  B81C99/00
Fターム (7件)：
3C081CA14 ,  3C081CA15 ,  3C081CA37 ,  3C081DA10 ,  3C081DA46 ,  5F146AA32 ,  5F146DA05
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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