特許
J-GLOBAL ID：201303079039659070
基板の処理装置および基板の処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (16件)：
蔵田 昌俊
, 福原 淑弘
, 中村 誠
, 野河 信久
, 白根 俊郎
, 峰 隆司
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 井関 守三
, 赤穂 隆雄
, 井上 正
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-006141
公開番号（公開出願番号）：特開2013-077843
出願日： 2013年01月17日
公開日（公表日）： 2013年04月25日
要約：
【課題】被処理基板のエッチング時において被処理基板のエッチング量の面内均一性を向上させることが可能な基板の処理装置を提供する。【解決手段】ガスの供給部および排気部を有する処理チャンバ;処理チャンバ内に配置され、被処理基板を回転可能および上下動可能に保持する保持部材;チャンバに供給するガスの温度調整を行うための第1温度調整器;被処理基板にエッチング液を供給してエッチング処理を行うためのエッチング液供給部材;エッチング液供給部材とチャンバの外部で接続されたエッチング液供給タンク;タンク内のエッチング液の温度調整を行うための第2温度調整器;および第1、第2の温度調整器によるガスの温度調整およびエッチング液の温度調整をチャンバ内の温度がタンク内のエッチング液の温度より高く、かつそれらの温度差を一定になるように制御するための制御機構;を具備した基板の処理装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ガスの供給部および排気部を有する処理チャンバ;
前記処理チャンバ内に配置され、被処理基板を回転可能および上下動可能に保持する保持部材;
前記処理チャンバに供給するガスの温度調整を行うための第1温度調整器;
前記被処理基板にエッチング液を供給してエッチング処理を行うためのエッチング液供給部材;
前記エッチング液供給部材と前記処理チャンバの外部で接続されたエッチング液供給タンク;
前記タンク内のエッチング液の温度調整を行うための第2温度調整器;および
前記第1、第2の温度調整器によるガスの温度調整およびエッチング液の温度調整を前記処理チャンバ内の温度が前記タンク内の前記エッチング液の温度より高く、かつそれらの温度差を一定になるように制御するための制御機構;
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5F043AA01
, 5F043BB30
, 5F043DD07
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE10
, 5F043EE12
, 5F043EE22
, 5F043GG10
