特許

J-GLOBAL ID：201303080886337819

端子間の接続方法及び接続端子の製造方法

発明者： 鍵本 奉広 ,  中馬 敏秋
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (3件)： 小林 浩 ,  田村 恭子 ,  鈴木 康仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-149121
公開番号（公開出願番号）：特開2013-225702
出願日： 2013年07月18日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
要約：

【課題】電子部材間における対向する端子間の接続方法及び接続端子の製造方法の提供。 【解決手段】樹脂組成物層と、複数の端子の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて対向する端子間を電気的に接続する。また、樹脂組成物層と、複数の電極の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて接続端子を製造する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

樹脂組成物層と、複数の端子の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311S

Fターム (5件)：

5F044KK01 ,  5F044LL04 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 厚さ方向導電シート及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-298512   出願人：住友ベークライト株式会社
• 回路接続用部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-011668   出願人：日立化成工業株式会社
• 端子間の接続方法、それを用いた半導体装置の製造方法、および導電性粒子の凝集方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-203855   出願人：住友ベークライト株式会社